Väitös (materiaalitiede): FM Mikko Miettinen
FM Mikko Miettinen esittää väitöskirjansa ”Reduction of contact losses in metal-semiconductor interfaces via atomic-scale interface research” julkisesti tarkastettavaksi Turun yliopistossa perjantaina 6.3.2026 klo 12.00 (Turun yliopisto, Quantum, Quantumin auditorio, Vesilinnantie 5, Turku).
Vastaväittäjänä toimii professori Filip Tuomisto (Helsingin yliopisto) ja kustoksena professori Pekka Laukkanen (Turun yliopisto). Tilaisuus on suomenkielinen. Väitöksen alana on materiaalitiede.
Tiivistelmä väitöstutkimuksesta:
Käytämme päivittäisessä arjessamme lukuisia elektronisia laitteita, kuten puhelimia tai tietokoneita. Pimeään aikaan LED-lamput valaisevat monen kodin ja työpaikan. Näitä laitteita varten tarvitsemme sähköä, jota on mahdollista tuottaa esimerkiksi aurinkopaneeleilla. Kaikkia edellä mainittuja yhdistävät materiaalit, joihin ne pohjautuvat: puolijohteet. Jotta puolijohteista saadaan toimiva laitteita, tarvitaan tapa yhdistää ne ulkoiseen verkkoon. Tätä tarkoitusta varten ovat metalli-puolijohdekontaktit.
Yksittäisten komponenttien koon pienentyminen nanometriluokkaan on johtanut kontaktin muodostavan metallin ja puolijohteen välisen rajapinnan merkityksen kasvuun. Rajapinnassa tapahtuvat sähköiset häviöt, kuten kontaktiresistanssi, kattavat entistä suuremman osan komponentissa tapahtuvista häviöistä. Tässä väitöskirjassa pyrittiin vähentämään metalli-puolijohdekontakteissa tapahtuvia sähköisiä häviöitä käsittelemällä puolijohdepintoja ja valmiita metalli-puolijohdekontakteja yhdistämällä ultrakorkeassa tyhjiössä tehtäviä käsittelyjä ja märkäkemiaa.
Tulokset osoittavat, että märkäkemian ja tyhjiökäsittelyn yhdistelmällä on mahdollista muokata metallin ja puolijohteen välisen rajapinnan sähköisiä ominaisuuksia paremmiksi. Lisäksi tyhjiökäsittelyllä on mahdollista muuttaa jo olemassa olevan metalli-puolijohdekontaktin tyyppiä paremmin johtavaksi. Tyhjiökäsittelyn avulla havaittiin myös olevan mahdollista muokata piistä valmistettujen, jo metallikontaktit sisältävien, laitteiden ominaisuuksia ja täten parantaa niiden suorituskykyä.
